Mentre Xiaomi si sta preparando a lanciare il suo prossimo top di gamma, Mi 9, un rendering trapelato in rete rivela alcune caratteristiche dell’ammiraglia cinese.
Xiaomi Mi 9: il design
Il render mostra un device con un display praticamente senza cornici: tutti e quattro i lati del Mi 9 hanno i bordi molto sottili, incluso quello inferiore che solitamente è più spesso in quanto deve contenere i componenti del display.
Sul pannello posteriore non è presente alcun sensore di impronte digitali, il che indica che l’ammiraglia di Xiaomi dovrebbe essere dotata di uno scanner digitale sul display. Il Mi 9 dovrebbe anche supportare il riconoscimento facciale 3D per sbloccare il dispositivo.
Il dispositivo presenta una tacca waterdrop sulla parte superiore dello schermo, caratteristica che dona al Mi 9 un rapporto schermo-corpo più alto: altri leaks hanno rivelato che il telefono sarà provvisto di un display AMOLED 6,4″ con un rapporto d’aspetto di 19:9 (quindi piuttosto allungato) e risoluzione Full HD+.
Comparto fotografico e chipset
Per quanto riguarda il comparto fotografico, come si evince dai render, il Mi 9 sarà provvisto di una configurazione di tre fotocamere e un flash LED, il tutto posizionato nella parte posteriore del telefono (nell’angolo in alto a sinistra) con i sensori allineati verticalmente: il modulo dedicato alla fotografia dovrebbe essere composto da un sensore Sony IMX586 da 48 megapixel, uno da 18 megapixel e uno da 8 megapixel.
Sotto la scocca, il telefono sarà quasi certamente alimentato dal potente chipset Snapdragon 855 Octa-core di Qualcomm, ma i rumor confermano che il telefono non presenterà il modem XTE LTE che offre la connettività 5G.
Xiaomi Mi 9, che dovrebbe avere la certificazione IP68 che indica la resistenza ad acqua e polvere, dovrebbe avere un prezzo di 380 euro per il modello base, con almeno 6GB di RAM e 128GB di spazio di archiviazione integrato. Sebbene la società non abbia ancora annunciato ufficialmente la data di lancio, le notizie indicano che il Mi 9 sarà lanciato a marzo.
