Due giorni or sono, Xiaomi ha appena presentato ufficialmente il nuovo Mi 11. Questo è il primo smartphone al mondo dotato di un processore Qualcomm Snapdragon 888 5G. Subito dopo, è apparso il teardown del dispositivo che ha mostrato i componenti interni sotto la scocca. Diamo un’occhiata – insieme – a come è fatto “di dentro” questo nuovo inedito device.
Xiaomi Mi 11: ecco il teardown del telefono
Come tutti gli smontaggi, bisogna dapprima rimuovere la back cover di questo telefono. Come prima cosa, si deve procedere con la rimozione del vano SIM nella parte inferiore del dispositivo presente vicino all’interfaccia USB-C. Vi basterà eseguire una piccola pressione sullo stesso per aprire il guscio rimuovendo tutta la colla. Dopodiché, si possono rimuovere le viti che fissano il coperchio del sensore della fotocamera. Per coloro che non lo sanno, il sensore principale da 108 MP è un Samsung ISOCELL HMX che supporta la funzione OIS. Questa fotocamera è dotata anche di una lente Samsung S5K5E9 da 5 MP e del modulo CMOS OV13B10 di OmniVision ultra grandangolare da 13 MP.
La copertura in vetro della fotocamera principale adotta l’elaborazione CNC mentre l’obiettivo macro utilizza direttamente una copertura in vetro: questo offre prestazioni ottiche migliori ma aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.
I componenti sulla scheda madre sono tutti coperti con i dissipatori di calore VC. Anche qui si trovano fogli di rame, grafite, olio diatermico e aerogel, che garantiscono una corretta dissipazione del calore. Il SoC Snapdragon 888 e la memoria flash invece, sono sigillati con la colla, che migliora ulteriormente la sicurezza del telefono quando cade in acqua. Xiaomi Mi 11 utilizza una batteria ai polimeri di litio BM4X ed una capacità di 4600 mAh. La batteria è prodotta da Xinwangda Electronics Co., Ltd.
Da notare che quando si gioca a PlayerUnknown Battlegrounds Mobile (PUBG) per 30 minuti ad alta definizione in HDR a 60 Hz, la temperatura massima della parte anteriore del telefono cellulare è di circa 41 ℃. La temperatura massima della parte posteriore del terminale invece, è di circa 40 ℃. Quando si riproduce un film con la massima qualità possibile, la temperatura massima raggiunge i 37 ° C dopo 1 ora.
Se si leggono questi risultati, si osserva che il SoC Snapdragon 888 generi molto calore. Se tutti i materiali di dissipazione del calore come la lamina di rame e la schermatura metallica dovessero venire rimossi, il riscaldamento di questo processore potrebbe facilmente raggiungere gli 80° C. Per il Mi 11, possiamo tranquillamente dire che Xiaomi ha fatto un buon lavoro con la gestione del calore. Ovviamente, altri produttori devono fare lo stesso se sperano di utilizzare questo processore.
