L’azienda nipponica Nec ha annunciato di
aver messo a punto un ricevitore/trasmettitore Bluetooth, per terminali mobili,
dalle dimensioni ridottissime. Per sviluppare il chip Nec ha collaborato con
l’azienda elettronica Nippon Avionics.
Il minuscolo processore è prodotto in LTCC,
un particolare tipo di ceramica a bassa temperatura. Pesa solo 0.7 grammi e
consiste in un modulo trasmittente ed uno ricevente, ricoperti da uno scudo
protettivo. Le dimensioni, realmente microscopiche, aiuteranno l’implementazione
del chip anche in terminali molto piccoli. La versione del Bluetooth implementata è
la 1.1 e potrà essere utilizzato anche per altri dispositivi, quali PDA, macchine
fotografiche, videocamere, etc. Nec prevede di produrne 100 mila esemplari per
il mese di gennaio 2002. La produzione comincerà entro settembre.
