Secondo quanto si legge dall’Economic Daily, TSMC ha intenzione di aumentare la sua spesa in conto capitale quest’anno a 22 miliardi di dollari. Questo sarà un nuovo record per il produttore di chip taiwanese: si tratta di un aumento significativo di quasi il 30% in più rispetto allo scorso anno. Inoltre, la compagnia continuerà a sviluppare processi di produzione avanzati a 3 nm e inferiori.
TSMC: aumentare la spesa per fare maggiori investimenti
La prossima settimana, la società taiwanese annuncerà la sua effettiva spesa in conto capitale per lo scorso anno e per preventivata per il 2021. L’investimento di 22 miliardi di dollari sarà fondamentalmente per i chipset realizzati a 5 nm e 3 nm. Questo permetterà di coprire gli investimenti in impianti e attrezzature, nonché la tecnologia di confezionamento e la ricerca e lo sviluppo di processi a 2 nm.
Secondo la catena di fornitura, il processo a 5 nanometri di TSMC è già prodotto in serie. L’attuale capacità di produzione mensile è di circa 60.000 pezzi ed è in continua espansione. Si stima che la capacità di produzione mensile possa raggiungere i 100.000 pezzi nella seconda metà di quest’anno. Inoltre, il colosso taiwanese è molto attivo nello sviluppo dei SoC del futuro a 3 nanometri. La produzione mensile iniziale potrà passare da 10.000 a 30.000. Questo è anche il motivo principale per cui TSMC ha fissato una spesa di 22 miliardi di dollari quest’anno.
Vale la pena ricordare che la domanda trimestrale del solo chip A14 di Apple è molto alta e che i 18.000 processori M1 hanno sostanzialmente consumato la capacità di produzione di TSMC. Sebbene TSMC stia gradualmente espandendo la sua capacità di produzione, anche produttori come Apple e Qualcomm stanno aumentando gli ordini.
Taiwan vs Corea del Sud: problemi nella produzione dei SoC a 3 nm
Secondo recenti rapporti, TSMC FinFET e Samsung GAA hanno riscontrato colli di bottiglia diversi ma critici nello sviluppo della tecnologia dei processori a 3nm. TSMC e Samsung dovranno quindi posticipare l’avanzamento dello sviluppo di questo particolare chipset. Secondo la roadmap di TSMC, l’architettura a 3nm sarà completata quest’anno ma sarà messa in produzione in serie nel 2022.
