Il noto produttore di chipset taiwanese TSMC che vende i suoi componenti alle grandi realtà come Apple o HiSilicon, Qualcomm e moti altri, aveva programmato l’inizio delle fasi di prova della produzione di un innovativo processore a 3 nanometri per la fine dell’anno corrente. Tuttavia “qualcosa” è andato storto, e si è dovuto spostare la realizzazione del SoC al 2021.
TSMC: la colpa… è sempre quella
Ci sembra scontato definire quel “qualcosa” con la pandemia in corso da Coronavirus, ma è così che son andate le cose. La crisi sanitaria ha prodotto un rallentamento globale dei mercati e degli impianti di tutto il mondo, con conseguenze sull’economia mondiale disastrose; basti pensare alle vendite di telefonia, che hanno subito una leggera flessione nei primi mesi dell’anno, in relazione allo stesso periodo nel 2019. Oppure a settori come l’automotive, fortemente incrinato pensati flessioni di oltre il 90%.
Il chipmaker più famoso al mondo, TSMC, si trova quindi a perdere quel terreno duramente guadagnato, rischiando di vedersi rubato lo scettro da Samsung, che spera così di raggiungere l’azienda diventando la più grande fornitrice e produttrice di chipset al mondo. Sebbene il ritardo non sia così ampio, questo dovrebbe garantire al rivale sudcoreano un periodo di tempo necessario per realizzare i primi SoC a 3 nm, il quale ha letteralmente “saltato” lo sviluppo di quelli a 5 per concentrarsi su quelli di nuova generazione.
TSMC: i primi chip a 3 nm sul mercato nel 2022
La linea di produzione di prova delle CPU a 3 nanometri sarebbe dovuta avvenire entro la fine del 2020, salvo poi essere slittata al primo trimestre del 2021. Tuttavia non vedremo sul mercato un processore realizzato con il particolare processo a 3 nanometri prima del 2022. Stando alle dichiarazione di un portavoce TSMC, sembra che la società si stia concentrando attualmente sui processi dei chip a 5 nm e a 7 nm. Al momenti infatti, l’azienda ha diverse scadenze, pressioni e ordini, in particolare modo con Huawei.
