Una recente indiscrezione ha rivelato che TSMC sta alzando il tiro sulla ricerca e sullo sviluppo del processo a 2nm. Da poco, infatti, la società ha acquistato altre due macchine per la litografia ultravioletta estrema (EUV), utili per lo sviluppo della suddetta avanzata tecnologia.
TSMC spinge sul processo a 2nm
Stando a ciò che riportano i media di Taiwan, TSMC avvierà il test di produzione del processo a 3nm nella prima metà del prossimo anno, per poi avviarne la produzione in serie nella seconda metà del 2022. Tuttavia, le intenzioni di TSMC non si limitano a questo, dato che la società pare abbia tutta l’intenzione di accelerare il più possibile anche il ritmo della ricerca e dello sviluppo del processo a 2nm. A darne prova, sarebbe l’acquisizione di altre due macchine per la litografia ultravioletta estrema (EUV). TSMC è attualmente la compagnia più attiva nell’introdurre apparecchiature di questo tipo, che vengono poi utilizzate da aziende che producono dispositivi mobili, come smartphone e tablet. Non va dimenticato che TSMC ha introdotto anche la microscopia a luce ultravioletta estrema a 5 nanometri.
Facendo un passo indietro, ultimamente TSMC ha annunciato che continuerà ad adottare l’architettura FinFET per il processo a 3 nanometri e, a quanto pare, sulla base di questa architettura la società lavorerà sulla tecnologia a 2 nanometri.
Nell’attesa di avere maggiori delucidazioni a riguardo, ricordiamo che TSMC è la più grande fabbrica indipendente di semiconduttori al mondo e conta tra i suoi maggiori clienti Apple e Qualcomm. Le azioni di questa società (NYSE: TSM) sono aumentate negli ultimi giorni dell’1,69% e segnano un valore di mercato complessivo di circa 286,271 miliardi di dollari.
