Secondo quanto è emerso da un’indiscrezione arrivata da Taiwan, Sony ha deciso di rivolgersi a TSMC per la produzione e il confezionamento dei sensori CIS (CMOS Image Sensor).
Sony e TSMC insieme: dettagli
Negli ultimi anni, Sony e TSMC hanno intessuto diverse collaborazioni, eccetto quando si è trattato di sensori CIS, caso in cui il colosso giapponese ha deciso di lavorare in autonomia. Tuttavia, pare che Sony abbia optato per un cambio di strategia, a causa dell’incremento della domanda degli utenti, più interessati ai dispositivi mobili 5G della storica compagnia nipponica.
A seguito di questo, pare che Sony si sia rivolto a TSMC, che è in procinto di costruire a Zhunan una nuova grande fabbrica di confezionamento di sensori CIS per device di fascia alta. Secondo i rumor, l’edificazione della struttura inizierà questo mese, per poi completarsi entro la metà del prossimo anno: l’edificio dovrebbe diventare la più grande base di produzione della compagnia per l’imballaggio avanzato di sensori CIS per OEM.
Le applicazioni dei sensori CIS non si limiterebbero ai dispositivi mobili 5G, dato il nativo interesse all’applicabilità dei sensori alla guida autonoma. Tuttavia, Sony non è la sola a puntare su questo tipo di tecnologia, perchè ad essere ottimisti circa le future prospettive applicative del CIS vi sono anche Samsung e OmniVision.
Alla resa dei fatti e di queste variegate giustificazioni, l’elevata esigenza di sensori CIS non può essere risolta in modo autonomo da Sony, che ha – come detto – chiesto l’aiuto di a TSMC.
Segnaliamo, in conclusione, che la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha speso ultimamente un bel po’ di quattrini per la suddetta più grande base di produzione per l’imballaggio avanzato: 10 miliardi di dollari.
