TSMC ha spiegato il tipo di prestazioni che dovremo attenderci dai suoi futuri chip a 5 nm e 3 nm, in arrivo prima del previsto..
Chip a 5 nm e 3 nm: le prestazioni
Al Technology Symposium annuale di TSMC, il produttore taiwanese di semiconduttori ha dettagliato le caratteristiche del suo futuro chip a 3 nm, oltre a definire una roadmap per i successori chip a 5 nm, sotto forma di nodi di processo N5P e N4.
La rivelazione più importante è che la tecnologia a 3 nm dovrebbe essere disponibile per la produzione di massa dalla seconda metà del 2022, mentre quella “a rischio” inizierà nel 2021. In confronto, Intel dovrebbe – nella migliore delle ipotesi – produrre i chip a 7 nm alla fine del 2022, se non addirittura all’inizio del 2023.
Per quanto riguarda il processo a 5 nm, il colosso taiwanese ha sottolineato le incredibili prestazioni di questa tecnologia, rispetto a quella precedente.
Il 5 nm fornisce un aumento delle prestazioni del 15% o una riduzione della potenza del 30% e un guadagno di densità logica fino all’80%, rispetto alla precedente tecnologia a 7 nm. Basandosi su 5 nm originale, TSMC prevede nel 2021 di aumentare le prestazioni con una versione N5P migliorata, offrendo un ulteriore aumento della velocità del 5% e un miglioramento della potenza del 10%.
Per quanto riguarda il passaggio al chip a 3 nm in confronto all’5 nm, i miglioramenti dovrebbero essere ancora più impressionanti.
Guardando avanti alla prossima generazione, il processo N3 di TSMC è sulla buona strada per diventare la tecnologia logica più avanzata al mondo con un aumento delle prestazioni fino al 15%, una riduzione della potenza fino al 30% e un aumento della densità logica fino al 70% rispetto a N5.
A questo passo, TSMC dovrebbe continuare a guidare per un bel po’ non solo l’intero settore e non solo i suoi clienti, ma anche i concorrenti diretti (Samsung, UMC) e indiretti (Intel, che produce solo per sé) che ci tengono a non restare indietro.
