A quanto pare, nulla arresta l’arrivo del chipset più potente di casa Qualcomm, dato che la produzione dello Snapdragon 875 di massa sembra sia stata avviata.
Snapdragon 875 a fine 2020
Nonostante le avversità di quest’anno bisesto, pare che il programma aziendale di Qualcomm non cambierà. Il colosso statunitense, infatti dovrebbe presentare il suo ultimo processore, il potente Snapdragon 875, alla fine del 2020 e secondo i tempi previsti. In effetti, stando ad un’indiscrezione delle ultime ore, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) avrebbe avviato la produzione del SoC basato sul processo a 5 nm e che include anche il modem per la connettività di ultima generazione, lo Snapdragon X60 5G. Da quanto è trapelato, la produzione dei chipset da 5 nm nello stabilimento di Nanke 18 è stata aumentata del 10%, raggiungendo circa 60.000 unità in un mese. Secondo le stime, lo Snapdragon 875 potrebbe essere consegnato a Qualcomm a settembre, tuttavia bisognerà capire quando l’azienda inizierà a metterli a disposizione degli OEM.
Nell’attesa di avere maggiori informazioni circa il nuovo processore ultra potente di Qualcomm, ricordiamo che TSMC ha anche avviato la produzione in serie del chipset Apple A14, anch’esso basato sul processo a 5 nm. La società utilizzerà questo nuovo processore per alimentare la prossima serie di iPhone 12 che dispone anche del supporto 5G.
Anche la sudcoreana Samsung dovrebbe iniziare presto la produzione di massa del suo nuovo chipset Exynos 992 a 5 nm, mentre Huawei starebbe lavorando su due dei suoi nuovi processori utilizzando lo stesso processo a 5 nm di TSMC. Entrando nel dettaglio, si tratterebbe del Kirin 1000 e del Kirin 1020 e il primo dovrebbe essere lanciato sulla serie di smartphone top di gamma Huawei P40, nell’ottobre di quest’anno. L’Huawei Kirin 1000 dovrebbe presentare i core ARM Cortex-A77, che dovrebbero addurre un miglioramento delle prestazioni di ben il 20%.
