Qualcomm dovrebbe lanciare il suo nuovo processore per dispositivi top di gamma, lo Snapdragon 875, entro la fine dell’anno. Il chipset, secondo un recente rumor, dovrebbe essere a 5 nm e presentare specifiche di livello avanzato.
Snapdragon 875: primi leak
Lo Snapdragon 865 è l’offerta di punta di Qualcomm e il processore attualmente si trova sotto il cofano della maggior parte delle ammiraglie lanciate quest’anno. Il chipset regnerà nei meandri dei dispositivi di fascia alta sino all’arrivo del suo successore, l’atteso Snapdragon 875, che dovrebbe arrivare entro il 2020. In anticipo di diversi mesi, grazie ad un’indiscrezione delle ultime ore, siamo però oggi in grado di darvi qualche dettaglio in più riguardo il potente SoC: a quanto pare, ad esempio, sarà il primo chipset della società a presentare un processo a 5 nm.
Il chipset dovrebbe disporre anche del nuovo modem-RF X60 5G. Dai rumor non emerge chiaramente se il modem 5G sarà integrato o opzionale, ma con il 5G sempre più in voga a livello globale, non dovremmo sorprenderci se Qualcomm lo dovesse integrare nel suo prossimo SoC. Lo Snapdragon 875, il cui nome in codice è SM8350, grazie al processo produttivo a 5 nm – il più piccolo in assoluto – dovrebbe apportare miglioramenti significativi in termini di prestazioni e grafica, nonché una maggiore efficienza energetica rispetto allo Snapdragon 865.
Il SoC, stando al rumor, avrà la CPU Kryo 685 basata sulla tecnologia ARM v8 Cortex con GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU e Adreno 1095 DPU; inoltre, il modem supporterà le bande mmWave e sub-6GHz.
Se Qualcomm riuscirà a rispettare il suo programma di presentazione annuale, lo Snapdragon 675 verrà lanciato a dicembre durante la conferenza di fine anno. Tuttavia, per cause di forza maggiore, la presentazione del nuovo processore – prodotto da TSMC di Taiwan – potrebbe essere spostata all’inizio del 2021: non ci resta che attendere maggiori indicazioni per avere una visione più concreta dell’arrivo del chipset.
