Come sempre, la nuova iterazione della serie di punta di processori Qualcomm verrà svelata all’inizio dell’anno; nei primi mesi del 2021 assisteremo quindi alla presentazione del nuovo Snapdragon 875, il primo chipset dell’azienda americana realizzato con un processo a 5 nanometri di TSMC.
Snapdragon 875: i dettagli dei core Cortex
Prima di vederlo a bordo di un dispositivo tuttavia, dovremo attendere la seconda metà del trimestre 2021. In queste ore sono emersi i primi dettagli sulla piattaforma di nuova generazione; stando a quanto afferma il tipster Roland Quandt, lo Snapdragon 875 (SM8450) avrà nome in codice di Lahaina, mentre in precedenza la nomenclatura ufficiale riportava “Maui”, una delle sette isole delle Hawaii.
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Secondo una precedente indiscrezione relativa al futuro chipset di punta di casa Qualcomm, la casa americana avrebbe deciso di adottare il nome ufficiale di Snapdragon 875G anziché SD 875.
Al di là delle scelte sul nome ufficiale della CPU, ciò che è importante sapere è che il chip sarà il primo di Qualcomm ad adottare uno schema a 5 nanometri, così da ottenere un maggior risparmio energetico ed una potenza aggiuntiva alle prestazioni dei futuri top di gamma.
L’architettura scelta da Qualcomm dovrebbe essere molto grande; capostipite del chip sarebbe il core Cortex X1, unitamente al Cortex A78. ARM descrive nel dettaglio le specifiche del Cortex X1, capace di fornire prestazioni massime superiori del 30% rispetto a quelle attuali che si hanno con il Cortex A77 e del 23% superiori a quelle del Cortex A78 che verrà rilasciato in contemporanea.
Infine, le capacità dell’AI e della potenza rilasciata dal Cortex X1 sarà doppia rispetto a quella del core premium A78. Sappiamo che la compagnia americana non utilizzerà più un design esterno in banda base sullo Snapdragon 875 ma il chip in banda base sarà integrato all’interno del processore, con conseguente aumento delle prestazioni generali. Ricordiamo infine, che tutti i chipset premium del futuro disporranno di modem per la connettività 5G.
