Qualcomm ha lanciato il suo primo chipset 5G per la sua serie 600 di processori di fascia media. Si tratta dello Snapdragon 690 e il SoC, secondo la società, andrà sotto il cofano di smartphone il cui valore sarà probabilmente compreso tra i 250 euro e i 450 euro.
Snapdragon 690 5G: caratteristiche
Progettato per rendere le esperienze utente 5G più ampiamente disponibili in tutto il mondo, Snapdragon 690 – stando alle dichiarazioni di Qualcomm – dovrebbe supportare l’intelligenza artificiale per vivaci esperienze di intrattenimento.
Guardando le caratteristiche tecniche, pare che Snapdragon 690 porti per la prima volta molte delle esperienze che ritroviamo nei top di gamma nella serie 6, incluso il supporto 4K HDR per catturare oltre un miliardo di sfumature di colore e istantanee fino a 192 Megapixel.
Con oltre 375 progetti 5G lanciati o in fase di sviluppo fino ad oggi utilizzando le nostre soluzioni, Qualcomm Technologies sta guidando la proliferazione del 5G su più livelli per rendere la prossima generazione di telecamere, intelligenza artificiale ed esperienze di gioco sempre più accessibili e disponibili. La serie 6 di Snapdragon raccoglie tutta l’esperienza di Qualcomm nel 5G ed ha il potenziale di rendere il 5G accessibile a oltre 2 miliardi di utenti di smartphone in tutto il mondo.
Il nuovo chipset di Qualcomm per i medi di gamma supporta anche una frequenza di aggiornamento del display fino a 120Hz, in grado di assicurare esperienze di interfaccia utente fluide. Snapdragon 690 5G è equipaggiato del Qualcomm AI Engine di quinta generazione, che consente di utilizzare fotocamere e video intelligenti, servirsi della traduzione vocale, avere un’imaging basato sull’IA avanzata ed assicurare esperienze di gioco estreme. Dotato di una CPU Qualcomm Kryo 560, che offre un miglioramento delle prestazioni fino al 20% rispetto al suo predecessore, lo Snapdragon 690 5G dovrebbe corredare i prossimi telefoni di HMD Global (Nokia), LG Electronics, Motorola, SHARP, TCL e Wingtech, in arrivo nella seconda metà del 2020.
