Con la presentazione dei nuovi Cortex A78 e Cortex X1 di ARM, è emerso che verranno utilizzati dal SoC della nuova generazione di Qualcomm, lo Snapdragon 875. Secondo nuovi rapporti, il processore dell’azienda americana presenterà una combinazione dei due core, unitamente ad un terzo modulo di componenti, vantando così un’architettura a “triplo Cluster”, come è avvenuto per il SoC premium attuale, lo Snapdragon 865 e per lo SD 855 del 2019.
Snapdragon 875: all’interno della sua essenza
A partire dalla CPU SD 855, Qualcomm ha introdotto l’architettura a triplo cluster, ovvero 1 super core + 3 core dalle grandi dimensioni e 4 core per il risparmio energetico. Un esempio? Lo SD 865 che possiamo notare su diversi device, così come sulla versione americana dei Galaxy S20, è composto da 1 Cortex A77, 3 Cortex A77 e 4 Cortex A55 ad alta efficienza energetica. La differenza con la nuova generazione starà proprio nell’introduzione del Super Cortex X1, il quale offrirà un miglioramento del 23% nelle prestazioni complessive del device. Gli altri due moduli invece, prevederanno l’adozione dei Cortex A78. È lecito pensare che l’azienda americana voglia replicare l’architettura a triplo cluster nel futuro, creando un nuovo record nello standard delle prestazioni dei chip sui prodotti Android.
Il nuovo processore SD 875 verrà presentato ufficialmente nel quarto trimestre dell’anno corrente, per poi vederlo a bordo degli smartphone con i primi top gamma che verranno presentati dal mese di febbraio 2021.
Non sappiamo tuttavia se, a causa dell’assenza della variante Plus del chipset di quest’anno, Qualcomm acceleri lo sviluppo e il rilascio del nuovo SoC. Quale sarà la prima azienda ad utilizzarlo su un dispositivo? Ad oggi Xiaomi, seppur si vociferi che voglia essere il primo costruttore a portare un telefono con a bordo la nuova CPU, ad oggi sembra essere interessata ai prodotti di casa MediaTek, anche se i Dimensity attuali non possono minimamente competere con i prodotti della rivale americana.
