L’annuale summit di Qualcomm è da anni il palcoscenico perfetto per presentare le novità in tema di piattaforme mobile in anteprima totale, come Snapdragon 865 e Snapdragon 855.
Snapdragn 865 e 765 svelati
Il successore di Snapdragon 855/855+, così come il nuovo SoC medio di gamma, sono stati esclusivamente anticipati nel corso della prima giornata di summit. Dunque, non ci sono dettagli su architettura e core, ma solo informazioni a riguardo della connettività 5G.
Nello specifico, Snapdragon 865 sarà alimentato dal nuovo modem Snapdragon X55, con supporto alle reti stand alone e non stand alone. Anche Snapdragon 765 avrà il supporto nativo al 5G, sebbene non sia ancora noto con quale modem sarà equipaggiato.
Interessante anche l’elenco dei produttori di smartphone che, sul palco, hanno confermato il loro interesse verso l’implementazione e l’utilizzo dei nuovi chip. Motorola, Xiaomi, OPPO e anche HMD Global sono fra i primi partner che nel 2020 prevedono di equipaggiare alcuni dei loro device con le nuove soluzioni di Qualcomm.
Nello specifico, Bin Lin – co-fondatore e vice presidente di Xiaomi – ha fatto sapere che nel 2020 inizierà la produzione di massa del nuovo (non ancora annunciato) Xiaomi Mi 10. Lo smartphone avrà naturalmente a bordo Snapdragon 865.
Fra le altre novità anticipate dal colosso dei processori, c’è anche un nuovo tipo di lettore d’impronte digitali alloggiato sotto il display. La tecnologia 3D Sonic Max offrirà un lettore con una piattaforma di tocco più ampia, una maggiore precisione e la possibilità di utilizzare due dita contemporaneamente per rendere ancora più efficace lo sblocco.
