Sono recentemente apparse in rete nuove indiscrezioni relative ai prossimi processori Qualcomm Snapdragon. Il prossimo SoC, destinato ai dispositivi di fascia alta, sarà lo Snapdragon 815.
Secondo una fonte vicina al produttore statunitense, il nuovo Snapdragon 815 sarà un processore octa-core, dotato di quattro core di tipo Cortex-A72 e quattro core Cortex-A53, con architettura big.LITTLE di ARM. La tecnologia big.LITTLE, utilizzata da tempo anche su altri processori, consente di combinare core differenti e fornire il giusto mix di prestazioni e consumo energetico. Secondo ARM, l’architettura big.LITTLE consente di risparmiare fino al 75 per cento di energia pur garantendo un incremento prestazionale del 40 per cento.
Qualcomm Snapdragon 815
Per quanto riguarda il reparto grafico, il nuovo processore utilizzerà una GPU Adreno 450, prodotta utilizzando un processo FinFET a 16nm ed in grado di garantire prestazioni nettamente superiori rispetto ai modelli precedenti. Una delle novità più interessanti riguarda la connettività LTE. Snapdragon 815 introdurrà il modem MDM9X55 LTE-A Cat.10, in grado di garantire velocità di download che arrivano a 450Mbps e velocità di upload di 100Mbps.
Rispetto al suo predecessore (Snapdragon 810), il nuovo chipset dovrebbe aver risolto eventuali problemi di surriscaldamento. Qualcomm avrebbe risolto i problemi che affliggerebbero lo Snapdragon 810, le cui temperature si spingono fino a livelli piuttosto elevati. Secondo alcuni test interni, Snapdragon 815 sembrerebbe scaldare ancora meno dei modelli 810 e persino del precedente 801.
Anche se il processo di sviluppo del nuovo processore è in stato avanzato, la commercializzazione non dovrebbe essere imminente. Il produttore dovrà smaltire le scorte del modello 810, attualmente a bordo di LG G Flex 2, di Sony Xperia Z4 Tablet e HTC One M9, oltre ad LG G4 e Sony Xperia Z4 in arrivo a breve che dovrebbero montare lo stesso processore.
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