Meizu PRO 6, primo contatto

Tutte le caratteristiche che rendono unico il nuovo top di gamma della società cinese.

Il produttore cinese Meizu ha tolto ufficialmente i veli su PRO 6, nuovo top di gamma basato sul sistema operativo Google Android 6.0 Marshmallow.

Meizu PRO 6
Meizu PRO 6

Il terminale vanta un nuovissimo design caratterizzato da un vetro frontale curvo 2.5D e da un corpo in metallo realizzato con un taglio CNC dallo spessore di soli 7,25 millimetri. Nuovo design anche per le antenne, posizionate lungo le estremità superiore e inferiore e in grado di garantire una migliore ricezione del segnale. La cornici interne sono state ridotte del 30 percento, così come la larghezza del dispositivo, che passa dai 78 millimetri di PRO 5 ai 70,8 millimetri di PRO 6.

Meizu PRO 6
Meizu PRO 6

Sul frontale del device trova posto un display da 5,2 pollici di diagonale di tipo Super AMOLED, con risoluzione Full HD (1.920 x 1.080 pixel), protezione Corning Gorilla Glass 3 e cornici che misurano solo 0,175 millimetri. Il display è dotato di tecnologia 3D Press, in grado cioè di riconoscere il livello di pressione, già supportato da 20 applicazioni.

Come svelato dai numerosi rumors, Meizu PRO 6 è spinto dal nuovo processore Helio X25, fornito in esclusiva da MediaTek. Si tratta di un chipset deca-core caratterizzato da 2 core Cortex A72 e 8 core Cortex A53 ripartiti in tre cluster. Il processore è assistito da una GPU Mali T-880 MP4, 4GB di RAM LPDDR3 e 32/64GB di spazio di archiviazione interno eMMC 5.1.

Meizu PRO 6
Meizu PRO 6

Sul fronte connettività non mancano il nuovo connettore reversibile USB 3.1 Type-C, in grado di garantire una velocità di trasferimento pari a 5Gbps, 4G LTE Cat.6 (download fino a 300 Mbps), Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth, GPS/GLONASS e supporto dual SIM. Sul frontale, inoltre, è presente un sensore di impronte digitali integrato nel tasto Home con tecnologia mTouch 2.1. L’autonomia è garantita da una batteria da 2.560 mAh, in grado di ricaricarsi in soli 60 minuti grazie alla tecnologia mCharge 3.0.

Una delle novità più interessanti riguarda il settore audio, grazie all’introduzione di Hi-Fi Lite, in grado di consumare il 55 percento in meno di batteria rispetto al passato, un amplificatore DAC per migliorare la qualità audio in uscita, oltre alla tecnologia proprietaria mSound con chip NXP. Molto curato anche il comparto fotografico, grazie alla presenza di un sensore posteriore Sony IMX230 da 21 megapixel con apertura f/2.0 e autofocus PDAF (messa a fuoco in 0,7 secondi). La fotocamera è assistita da un flash caratterizzato da 10 LED, in grado di riprodurre diversi toni di colore, distribuiti su un design ad anello. Sul frontale è presente una camera da 5 megapixel con apertura f/2.0.

La commercializzazione partirà il prossimo 23 aprile in Cina ad un prezzo di 2.499 yuan (circa 342 euro) per il modello da 32GBe 2.799 yuan (circa 383 euro) per quello da 64GB.

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