Continuano a trapelare indiscrezioni relative al nuovo PRO 6 di Meizu, attesissimo top di gamma che dovrebbe introdurre interessanti novità. L’azienda cinese ha recentemente confermato la presenza del nuovissimo SoC MediaTek Helio X25, svelato al pubblico qualche giorno fa, in esclusiva per il flagship Meizu per diversi mesi.
Meizu PRO 6
Nuove immagini, apparse nel portale di microblogging cinese Weibo in queste ultime ore, inoltre, svelano un design della cover posteriore completamente liscio. Meizu avrebbe abbandonato le classiche bande presenti su PRO 5 a favore di una tecnologia del tutto diversa, molto simile a quella utilizzata da Apple per il prossimo iPhone 7.
Sul nuovo Meizu PRO 6, infatti, l’antenna verrà integrata alla base del dispositivo, consentendo al produttore di garantire un design molto più elegante e privo delle fastidiose bande posteriori che interrompevano la linearità del metallo.
Meizu PRO 6
Il resto della dotazione dovrebbe comprendere un vetro frontale con curvatura 2.5D e un display da 5,5 pollici di diagonale con risoluzione Full HD (1.920 x 1.080 pixel) quasi privo di bordi, con tecnologia 3D Touch. Il dispositivo dovrebbe integrare un sensore di impronte digitali nel tasto “Home”, proprio come sul suo predecessore.
Confermati dunque il SoC deca-core Helio X25 con frequenza operativa impostata a 2,5GHz, 4GB di memoria RAM a supporto e 64GB di spazio di archiviazione interno.
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