MediaTek ha appena comunicato l’arrivo della nuova piattaforma Dimensity premium. Il processore sarà posizionato sotto l’ottimo Dimensity 9000 in termini di specifiche, ma sarà comunque riservato alla fascia alta del mercato. Sarà realizzato mediante un processo architettonico a 5 nm di TSMC e il leakster Digital Chat Station ha rivelato che porterà il moniker di Dimensity 8100.
MediaTek Dimensity 8100: cosa sappiamo?
Il prossimo SoC MediaTek Dimensity 8100 sarà più efficiente dal punto di vista energetico e anche più potente del SoC Dimensity 1200. Ad esempio, verrà fornito con 4 core ARM Cortex-A78 con clock a 2,75 GHz. La GPU del dispositivo sarà una Mali-G510, anch’essa nuova e che non abbiamo ancora visto in alcun chipset.
Secondo il rapporto, il nuovo SoC potrebbe essere un sequel del Dimenstiy 1100 dello scorso anno. Il processore n questione è il fratello minore del D1200 e ha specifiche tecniche inferiori.
Ad ogni modo, il nuovo arrivato sembra essere molto più avanti del Dimensity 1100 e sembra superare persino il Dimensity 1200 portando un’architettura più efficiente. Il SoC arriverà probabilmente sugli smartphone di fascia media premium o, se preferite, sui cosiddetti “flagship killer”.
Qual è il suo vero nome?
Si spera che Dimensity 8100 appaia su più terminali nel corso dell’anno… ma siamo abbastanza sicuri che sarà così. Dopotutto, il Dimensity 9000 è davvero un chipset di punta che offre specifiche simili allo Snapdragon 8 Gen 1 e all’Exynos 2200.
Apparentemente, il D8100 è il Dimensity 7000 di cui si sentiva parlare da tempo. Più recentemente, abbiamo letto che si sarebbe chiamato Dimensity 8000 ma a quanto pare, la compagnia sta effettuando un ennesimo rebranding. Non siamo a conoscenza del motivo.
Quando arriverà sul mercato?
Ad ogni modo: diventerà ufficiale nel prossimo mese. Inoltre, non sappiamo se il debutto avverrà con un comunicato/evento o tramite il lancio di un telefono. Presumibilmente, lo vedremo a bordo dell’OPPO Find X5, ma vi terremo aggiornati a riguardo.
