Il nuovo processore di fascia medio-alta di casa MediaTek, il Dimensity 8200, verrà presentato domani, 8 dicembre, in Cina. Il SoC è destinato ai flagship killer del futuro. Conosciamo alcune delle sue caratteristiche in anticipo; cerchiamo di fare un po’ di ordine con le presunte specifiche tecniche emerse prima del debutto.
Come detto, il costruttore taiwanese si sta preparando per presentare un processore di fascia medio-alta; il debutto era previsto per il 1° dicembre scorso ma l’evento è stato annullato a causa della morte dell’ex leader del paese Jiang Zemin. Nel corso dell’evento conosceremo anche i primi telefoni che useranno il Dimensity 8200 della compagnia; fra questi troviamo il famigerato iQOO Neo 7 SE.
MediaTek Dimensity 8200: le caratteristiche
Attraverso l’ultimo post su Weibo abbiamo scoperto che il chipset verrà lanciato domani 8 dicembre 2023 in Cina insieme ai nuovi iQOO Neo7 SE e iQOO 11. Sarà un SoC basato sull’efficienza energetica. Avrà quattro core principali Cortex A78 e quattro core Cortex A55. Il principale avrà frequenza di Clock di 3,1 GHz e altre saranno leggermente meno performanti. La GPU sarà la Mali G610 MC6. Potrà reggere i device aventi schermi AMOLED da 6,78 pollici FullHD+ con refresh rate di 120 Hz e selfiecam da 16 mpx. Non mancherà una configurazione a tre sensori con principale da 64 Megapixel con OIS, macro da 2 e obiettivo terziario da 2 Mpx. Infine, sarà presente il supporto alla RAM LPDDR5 e allo storage UFS 3.1. Il midrange che verrà annunciato domani, probabilmente di Vivo, avrà una batteria da 5000 mAh con ricarica rapida da 120W e skin OriginOS 3 basato su Android 13.
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