In queste ore sono trapelate le specifiche tecniche del nuovo processore MediaTek Dimensity 8100; sappiamo che questo chipset dovrebbe debuttare su un telefono di casa Redmi nel corso del prossimo mese.
Un informatore ha fornito le specifiche chiave del prossimo chipset Dimensity 8100 del colosso di Taiwan e ipotizza che il SoC potrebbe debuttare il mese prossimo su un dispositivo di casa Redmi, il sub brand di Xiaomi.
MediaTek Dimensity 8100: le specifiche tecniche
Il tipster Weibo utilizza il soprannome Digital Chat Station e afferma che il Dimensity 8100 avrà quattro core Cortex-A78 che potrebbero raggiungere un picco a 2,85 GHz insieme a quattro core Cortex-A55 che funzionano a 2,0 GHz.
Ci sono alcuni dubbi sulle effettive specifiche della GPU tra G610 MC5 e G510 MC6. Il D8100 è costruito attraverso il processo di produzione a 5 nm di TSMC e godrà del supporto sia per la memoria LDDR5 che per lo storage UFS 3.1.
Digital Chat Station ha anche fornito alcuni dati sulle prestazioni del Dimensity 8100 che indicano che potrebbe adattarsi perfettamente (e quindi sfidare, di conseguenza) al processore Snapdragon 888 di Qualcomm che ha debuttato l’anno scorso.
I risultati delle prestazioni e il foglio delle specifiche generali suggeriscono la probabilità che il Dimensity 8100 sia un chip per smartphone di fascia medio-alto e potrebbe trovarsi ai livelli più alti del segmento. Praticamente all’interno dei cosiddetti “flagship killer”.
Sebbene al momento non ci siano modi per stabilire l’autenticità della fuga di notizie, i dettagli rilasciati si stanno unendo e seguono una traiettoria simile a quella dei benchmark Dimensity 8000 emersi giorni fa. Inoltre, non è chiaro se effettivamente il chip debutterà su uno smartphone Redmi e non conosciamo il nome esatto dello smartphone specificato.
Potrebbe essere un terminale della famiglia K50, ma anche di un’altra famiglia di smartphone di punta; al momento non lo sappiamo, ma siamo veramente curiosi di scoprirlo.
