Dopo avere svelato in lungo e in largo le incredibili prestazioni del SoC MediaTek Dimensity 9000, il primo SoC (in ordine temporale) realizzato con processo produttivo a 4 nm, in queste ore il colosso hi-tech pubblica qualche teaser su MediaTek Dimensity 8000. Il nuovo SoC per dispositivi mobile, in questo caso realizzato con processo produttivo a 5 nm, sarà il cuore pulsante della nuova generazione di smartphone di fascia media che vedrà la luce a partire dal 2022.
Il teaser su MediaTek Dimensity 8000 fa ben sperara
Benché la compagnia non abbia svelato chissà quali informazioni sul processore mobile, il sempre affidabile leaker Digital Chat Station ha pubblicato alcune indiscrezioni che ci permettono di inquadrarlo con maggiore dettaglio. Il SoC Dimensity 8000 monterà con tutta probabilità quattro core Cortex-A78 da 2.75 GHz e quattro core Cortex-A55 da 2.0 GHz; al loro fianco sarà posizionata la GPU Mali-G510 MC6.
Mediatek Dimensity 8000 launching soon.
TSMC 5nm
CPU
4 × 2.75GHz A78
4 × 2.0GHz A55GPU
Mali-G510 MC6 GPU.Display
FHD+168Hz refresh rate
QHD+120Hz refresh rateStorage
LPDDR5Ram
UFS 3.1#MediaTek #Dimensity8000 pic.twitter.com/xqcJoiiGCs— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) December 16, 2021
Il SoC di MediaTek supporta display a risoluzione 1080p+ con frequenza di aggiornamento a 168 Hz e pannelli a risoluzione 1440p+ con frequenza di aggiornamento a 120 Hz; per quanto riguarda le memorie, c’è piena compatibilità con le RAM LPDDR5 e lo storage interno di tipo UFS 3.1.
Il futuro di MediaTek è roseo
Le ultime news riguardanti i piani futuri del colosso taiwanese sono molto interessanti. Non solo abbiamo scoperto quali saranno i primi device a montare l’incredibile processore MediaTek Dimensity 9000, ma le ultime analisi di mercato aggiornate al Q3 2021 segnano una crescita dei suoi SoC decisamente incoraggiante. Benché la compagnia non abbia voluto rilasciare informazioni complete sul nuovo Dimensity 8000 – altrimenti che teaser sarebbe, non credete? -, c’è molto interesse verso le soluzioni che sta realizzando.