Il processore di punta a 3 nm di nuova generazione di MediaTek dovrebbe arrivare sul mercato per sfidare lo Snapdragon 8 Gen 2 di casa Qualcomm. Non d meno, potrebbe essere costruito sul nodo a 3 nm di TSMC.
Cosa sappiamo del processore Dimensity 10000 di MediaTek?
Una nuova fuga di notizie ci ha fornito una prima occhiata al chipset di punta di nuova generazione di MediaTek, il successore del nuovo Dimensity 900 che potrebbe essere commercializzato come Dimensity 10000. Il SoC sembra destinato ad essere costruito sui 3 nm di TSMC e si prevede che si darà battaglia con lo Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm.
MediaTek ha lanciato ufficialmente il Dimensity 9000 il 16 dicembre. Anche se la CPU deve ancora arrivare sugli smartphone futuri, ha già diversi acquirenti e sembra essere un chipset migliore rispetto allo Snapdragon 8 Gen 1 di Qualcomm.
MediaTek non si è mai cullata sugli allori, tuttavia, e a quanto pare non vede l’ora di mostrare il suo SoC di punta di nuova generazione. Secondo Equal Leaks, l’azienda taiwanese prevede di lanciarlo come successore del Dimensity 9000. Il nome del chipset è attualmente sconosciuto, ma considerando che la società ha sia il Dimensity 8000 che il Dimensity 9000 nella sua attuale formazione, è sicuro dire che potrebbe essere marchiato come D10000.
Presumibilmente, sarà costruito sul nuovo nodo a 3 nm di TSMC. Ciò lo renderebbe un aggiornamento generazionale del processo a 4 nm alla base del Dimensity 9000. TSMC promette un consumo energetico inferiore del 30% rispetto al suo processo a 5 nm.
Supponendo che tutto ciò sia accurato, sfiderà lo Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm. Il successore dello Snapdragon 8 Gen 1 è già in lavorazione, ma le voci attuali indicano che abbandonerà il nodo Samsung in favore di quello di TSMC.
