Alcuni schemi trapelati su Weibo e ripresi da Gforgames lasciano intuire una serie di miglioramenti, oltre a confermare l’attuale design di iPhone 6 anche per il suo successore.
Schema iPhone 6S [Fonte Weibo]
I disegni trapelati relativi al chipset del nuovo dispositivo Apple fanno pensare che Apple stia veramente impiegando un System in Package (SiP) che permette una produzione più veloce, compatta ed efficiente dei circuiti. Lo svantaggio consiste nel fatto che se una minima parte del sistema è difettosa, l'intero pacchetto va sostituito. Il vantaggio potrebbe essere costituito da un dispositivo ancora più compatto e sottile dei precedenti.
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