Stando a quanto si legge in rete, sembra che il successore dello Snapdragon 888 di Qualcomm dovrebbe presentare la tecnologia Leica al suo interno. Inoltre sappiamo che lo SD888 del chipmaker americano è l’attuale soluzione di punta della casa e adesso pare che questa sia al lavoro per creare una nuova iterazione “lite”, priva di modem 5G.
Snapdragon 8XX di Qualcomm: funzionalità AI by Leica in futuro
La società aveva recentemente lanciato lo Snapdragon 870 sui mercati internazionali. Il suddetto chipset è stato adottato da diversi smartphone premium di fascia medio-alta ma non è ancora noto come il futuro chipset top di gamma lite differirà da questo; è probabile che la nuova CPU sia basata sul processo a 5 nm e che sia destinata ai mercati in cui il 5G non è ancora disponibile.
Inoltre, Qualcomm ha anche iniziato a lavorare già all’erede dello Snapdragon 888 che è internamente noto come “Waipio” e ha un numero di modello SM8450. Dovrebbe essere lanciato entro la fine di quest’anno.
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Roland Quandt afferma che l’azienda sta testando campioni compatibili con 12 GB di RAM LPDDR5 e 256 GB di spazio di archiviazione. Ciò che è interessante sono le capacità della fotocamera del chipset che dovrebbe ottenere un notevole impulso.
È stato riferito che l’imminente chipset di punta di Qualcomm arriverà con la tecnologia Leica e per questo entrambe le società pre che abbiano stretto una partnership. Attualmente stanno testando il tutto su un modulo provvisorio denominato “Leica1“.
Per chi non lo sapesse, Leica è un’azienda tedesca che produce fotocamere, obiettivi, binocoli, cannocchiali da puntamento, microscopi e lenti oftalmiche. Huawei utilizza le ottiche del brand per i suoi dispositivi di pregio da diversi anni a questa parte. Il chip di punta della generazione attuale – Qualcomm Snapdragon 888 è prodotto da Samsung utilizzando il processo a 5 nanometri. Resta da vedere se l’azienda opterà per un nodo a 4nm per la produzione del suo successore.
