Il nuovo iPhone 5 di Apple...fatto a pezzi

Il sito iFixit ha letteralmente "fatto a pezzi" il nuovo iPhone 5 di Apple smontandono completamente

Il sito iFixit ha letteralmente "fatto a pezzi" il nuovo iPhone 5 di Apple smontandono completamente per analizzarlo in ogni suo dettaglio. Secondo quanto rilevato, l’iPhone 5 è più semplice da smontare rispetto all'iPhone 4S. Ricorda, infatti, più il modello 3GS dove bastava togliere la parte anteriore per accedere alle componenti interne. Questa caratteristica rende molto più semplice la sostituzione del display in caso di rottura.

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Per quanto riguarda in componenti, la batteria dell'iPhone 5 è una 3.8V/5.45Wh da 1434mAh mentre quella dell'iPhone 4S è una 3.7V/5.3Wh da 1432mAh. Il processore è un A6, un SoC con architettura realizzata da Apple. Il modem è il Qualcomm MDM9615M LTE. Analizzato in dettaglio anche il nuovo connettore Lightining che va a sostituire il classico connettore dock da 30 pin.

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Ecco l'elenco dei componenti presenti sulla piastra:
– STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA)  accelerometro
– Texas Instruments 27C245I touch screen SoC
– Broadcom BCM5976 touchscreen controller
Apple A6 Application processor
– Qualcomm MDM9615M LTE modem
– RTR8600 Multi-band/mode RF transceiver

Apple iPhone 5 - iFixit
Apple iPhone 5 – iFixit

Questi invece i componenti presenti sulla parte superiore della logic board:
– Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
– SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
– Triquint 686083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier/duplexer module for the UMTS band
– Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
– Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
– Avago A5613 ACPM-5613 LTE Band 13 power amplifier

Questi invece quelli posti sulla parte inferiore:
– Qualcomm PM8018 RF power management IC
– Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND Flash
– Apple 338S1131
– Apple 338S1117 audio codec
– STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) giroscopio
– Murata 339S0171 Wi-Fi Module

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