Come è ormai consuetudine quando un nuovo ed atteso device arriva sul mercato, iFixit e Chipworks hanno fatto letteralmente "a pezzi" il nuovo Galaxy SIII di Samsung smontandolo in ogni sua parte.
Analizzando i vari componenti si scopre che il sensore fotografico CMOS da 8 megapixel è stato realizzato da Sony, il modulo WiFi è un Murata M2322007 ed il chip MHL è un 9244 low-power di Silicon Image. Possibile vedere anche il porcessore Exynos quad core da 1.4GHz realizzato dalla stessa società coreana.
Interessante notare che il display da 4.8 pollici HD Super AMOLED è "incollato" sia al vetro Gorilla Glass 2 che allo chassis del telefono il che ne rende particolarmente difficoltoso lo smontaggio.
Galaxy SIII iFixit
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