Molti dei futuri marchi cinesi come Xiaomi, Vivo, OPPO utilizzeranno i pannelli UTG per i loro futuri smartphone foldable in arrivo nel secondo semestre del 2021.
La caratteristica principale dei nuovi foldable
Apparentemente i principali marchi di telefonia in Cina passeranno alla tecnologia UTG (Ultra Thin Glass) per i loro prossimi device aventi pannelli pieghevoli. Questi OEM opteranno per la suddetta tecnologia per i nuovi prodotti che verranno lanciati nel secondo semestre del prossimo anno.
Secondo un rapporto di TheElec, i marchi cinesi seguiranno l’esempio di Samsung nel passaggio dai vetri in poliimmide ai pannelli in UTG per gli schermi interni così come per quelli esterni utilizzati sulla scocca posteriore.
Mentre il Galaxy Fold originale lanciato nel 2019 presentava il poliimmide, il suo successore e tutti i modelli che son seguiti (pensiamo al Galaxy Z Flip2 lanciato lo scorso anno) sfoggiavano schermi con vetri UTG.
Al momento, tutti i foldable dei marchi cinesi sono arrivati finora hanno pellicole in poliimmide. Questo include i prodotti di Huawei (dal Mate XS al Mate X2) e il Mi Mix Fold di Xiaomi. Ricordiamo che quest’ultimo ha fatto la sua comparsa nel mese di marzo di quest’anno e presenta soluzioni hardware davvero innovative.
Ma ora, gli smartphone pieghevoli che verranno lanciati nella seconda metà di quest’anno dai fornitori cinesi utilizzeranno le unità UTG. Secondo quanto riferito, il nuovo Mi Mix 2 dell’OEM Xiaomi verrà lanciato entro la fine dell’anno e presenterà uno schermo da 8,01 pollici di Samsung Display con all’interno una copertura UTG.
Allo stesso modo, Vivo si sta anche preparando per il lancio del proprio smartphone pieghevole nel quarto trimestre di quest’anno; il terminale sfoggerà uno schermo da 8 pollici interno e arriverà anch’esso con l’UTG realizzato da Samsung. Altri marchi degni di nota includono Honor e persino Google, che si dice lancerà uno smartphone pieghevole da 7,6 pollici nel mese di ottobre. Restate connessi con noi: questo è decisamente l’anno dei foldable.
