In queste ore sono apparsi in rete i primi rendering ufficiali della nuova serie P50 di casa Huawei; il tutto arriva per gentile concessione del noto tipster online Rodent950.
Huawei P50: un design premium fin dal primo sguardo
La fuga di notizie arriva da @Rodent950, il quale ha condiviso le immagini su Twitter, rivelando una parte del pannello posteriore del nuovo Huawei P50.
Guardando questa immagine, l’aspetto più sorprendente è l’esclusivo modulo della fotocamera sul retro che comprende due grandi anelli. Questi due anelli contengono un totale di quattro fotocamere: troviamo un grande sensore da 1 pollice che è probabilmente rappresenterà l’ottica principale del telefono. Inoltre, l’informatore afferma che queste immagini non sono mockup ma sono rendering ufficiali del gigante tecnologico cinese.
And here is the exclusive first look at the Huawei P50 Series.#HuaweiP50Pro #HuaweiP50ProPlus #HuaweiP50Series #HuaweiP50 pic.twitter.com/piL3IYqriI
— Teme (特米)😷 (@RODENT950) May 12, 2021
I due moduli ad anello sono impilati verticalmente, con l’anello superiore che ospita tre sensori di immagine e un solo sensore su quello inferiore. In particolare, l’obiettivo in solitario sul fondo è visibilmente il più grande e dovrebbe essere quello principale.
Questi anelli erano stati visti in precedenti rapporti, ma la disposizione dei sensori al di sotto non era visibile allora. Si ipotizza che il dispositivo sfoggerà anche una lente periscopica, sebbene non sia osservabile nelle immagini che vediamo qui.
Ma questo potrebbe essere solo il modello base della serie e le varianti di fascia alta potrebbero presentare l’obiettivo zoom. Parlando di altre specifiche del dispositivo, il P50 di casa Huawei dovrebbe presentare un display da 6,3 pollici con uno snapper per i selfie allocato al centro del pannello, mentre il retro dovrebbe disporre di un sensore IMX 800 da 1 pollice di Sony. Lo smartphone dovrebbe essere lanciato nelle prossime settimane, quindi restate connessi per ulteriori aggiornamenti. Non sappiamo quale sarà però, il chipset contenuto al di sotto della scocca. La crisi dei semiconduttori e le sanzioni statunitensi stanno mettendo a dura prova il business del colosso cinese.
