Su Weibo in queste ore è apparsa una nuova fuga di notizie che afferma che un inedito smartphone appartenente al gruppo Huawei sia in arrivo a breve sui mercati asiatici. Dall’indiscrezione si viene a conoscenza anche del chipset a bordo, il MediaTek Dimensity 800 e del modem per la connettività 5G.
Huawei: cosa sappiamo del nuovo device?
Secondo i rumor trapelati, sembra che lo smartphone sia dotato di un grande display da 6,8 pollici con risoluzione FullHD+ (2400 x 1080 pixel), pannello con un foro per l’alloggiamento della fotocamera frontale e ben tre lenti sulla back cover. Il modulo fotografico presenterebbe infatti una main camera da 64 Megapixel, una macro da 8 Mega e una lente aggiuntiva da 2 Mpx per gli scatti con bokeh attivo.
Lo smartphone dovrebbe essere poi alimentato dal SoC MediaTek Dimensity 800 con supporto al 5G dual mode NSA/SA. Le dimensioni del dispositivo si attestano sui 170 x 78,5 x 8,9 mm di spessore, con un peso di circa 212 grammi. Lo scanner per le impronte digitali dovrebbe venir incorporato su un versante laterale del device.
Un secondo smartphone Huawei 5G in arrivo: Honor Magic 3?
Inoltre sappiamo che uno smartphone con numero di modello TNN-AN00 è apparso da poco nell’elenco TENAA ma le sue specifiche tecniche non sono state condivise; secondo alcune fonti, potrebbe trattarsi del Huawei Enjoy 20.
Secondo altri in realtà, questo dispositivo potrebbe essere l’Honor Magic 3; a supporto di tale tesi vi è l’immagine trapelata pochi giorni or sono e che mostra la dicitura “48 Mpx” sul modulo fotografico correlato di flash LED. Stando a quanto si ipotizza, questo verrà alimentato dall’attuale SoC Kirin di HiSilicon top di gamma. Ovviamente si tratta di mere speculazioni, pertanto vi invitiamo a prendere la news con le dovute cautele. Attendiamo maggiori aggiornamenti in arrivo nei prossimi giorni. Intanto, in Cina, Honor ha presentato X10 Max e 30 Lite.