Apprendiamo oggi che la divisione volta alla produzione di processori dell’azienda cinese Huawei svelerà quest’anno dei nuovi chipset realizzati a 12 e 14 nanometri. A dirlo è un rapporto appena trapelato online sul portale cinese di Weibo, noto social di microblogging famoso in Asia.
Secondo le indiscrezioni infatti, la compagnia si sta preparando per iniziare la produzione di massa dei chip costruiti con l’architettura a 12 e 14 nanometri. L’insider che ha rivelato la notizia ha poi aggiunto che non ci sarà il marchio di HiSilicon su questi SoC; di fatto, dovrebbero arrivare con il moniker di Huawei.
Huawei: arriveranno i primi chipset proprietari, pare
Ricordiamo che HiSilicon è una realtà che fa parte del colosso asiatico e per anni ha rivaleggiato con i giganti del settore: Qualcomm e MediaTek.
Non dimentichiamo che la società, non godendo più della partnership strategica con il fornitore TSMC, non potrà realizzare dei chip basati su nodi architettonici ad alta tecnologia da 4 o 3 nanometri. D’altro canto, potrebbero essere destinati ai gadget intelligenti wearable o su prodotti della smart home basati sull’intelligenza artificiale. Secondo alcuni leaker, sembra che alcuni modelli di SoC siano già in utilizzo privato presso la compagnia.
Ovviamente questo ci ha pensato che la società non stia lavorando su chip avanzati, ma su elementi che siano in grado di sfruttare l’efficienza energetica mediante intelligenza artificiale. È un primo piccolo passo per tornare nel mercato dei semiconduttori; magari, in futuro, potrebbe anche passare alle strutture più avanzate.
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