Stando a quanto emerge online, sembra che il prossimo chipset di punta di Huawei si chiamerà Kirin 9010 e sarà realizzato secondo un processo costruttivo a 3 nanometri. Sono passati solo pochi mesi da quando il gigante della telefonia ha annunciato il SoC Kirin 9000 e sappiamo che questo è disponibile in due varianti. Da una parte si trova il Kirin 9000 e, dall’altra, il Kirin 9000E. Quest’ultimo si trova solo nella serie Mate 40. Ora, un leaker ha rivelato i dettagli sul futuro SoC Kirin di punta.
Kirin 9010: i dettagli sul chipset del futuro
Le informazioni sul nuovo processore Kirin provengono dal leaker @RODENT950 e, secondo un tweet pubblicato oggi, il processore HiSilicon di nuova generazione dovrebbe arrivare sul mercato come Kirin 9010 e sarà costruito secondo un processo architettonico da 3 nm.
Il Kirin 9000 è stato lanciato come la prima CPU a 5 nm per dispositivi Android e dopo il suo annuncio è stato svelato il Samsung Exynos 1080, oltre all’eccellente Qualcomm Snapdragon 888. Mentre la maggior parte delle persone si aspetta che Huawei realizzi soluzioni mobili con il processo a 5 nm per almeno due anni, questa fuga di notizie rivela che l’azienda sta facendo il salto alla tecnologia a 3 nm per il suo prossimo processore. Se tutto va bene, questo dovrebbe venir lanciato già quest’anno e possibilmente apparire nella serie Mate 50 entro il quarto trimestre del 2021.
Next Gen Kirin(9010) is 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) January 1, 2021
Presumiamo che anche altri produttori di chip seguiranno l’esempio e passeranno ai 3nm per il loro SoC di punta di prossima generazione qualora le notizie sul gioiellino di Huawei dovessero risultare veritiere. Anche se la società con sede a San Diego annuncerà una CPU Snapdragon 888 Plus entro la fine dell’anno, questa dovrebbe essere costruita ancora con un sistema architettonico a 5 nm. Difficilmente Qualcomm svelerà una nuova tecnologia per il 2021, ma tutto può cambiare… rapidamente.
Samsung, d’altra parte, ha affermato di aver saltato la lavorazione del processo a 4 nm per passare direttamente a quello a 3 nm. Apple infine, potrebbe annunciare processori a 3nm costruiti da TSMC… ma non dovrebbero arrivare fino al 2022. C’è la possibilità che Huawei possa essere il primo produttore al mondo ad annunciare una soluzione a 3 nanometri.
Prima del rilascio del chipset Kirin da 5 nm, ci sono state diverse indiscrezioni secondo le quali si vociferava che il Mate 40 sarebbe potuto essere l’ultimo fiore all’occhiello di Huawei ad essere alimentato da un processore HiSilicon… ma a quanto pare, probabilmente non sarà così. Staremo a vedere.