Gli Stati Uniti hanno impedito a Huawei di accedere alle tecnologie americane; non di meno, all’azienda è stata privata l’opportunità di ordinare la produzione di chip da TSMC, pertanto l’azienda cinese ha seriamente pensato di creare da sola la propria produzione di microcircuiti. Nonostante il fatto che Kirin non uguaglierà mai la potenza dei SoC di fascia alta di Qualcomm, l’OEM cinese è intenzionato a provarci. Di fatto, i processori sviluppati di recente hanno i loro pregi, specialmente nel campo dell’apprendimento automatico.
Kirin: i processori auto-prodotti arriveranno a breve
Forse il prossimo anno Kirin tornerà sul mercato e i chip usciranno dalla catena di montaggio della fabbrica situata a Wuhan, provincia di Hubei. La realizzazione dell’impianto è iniziata nel 2019 e la società ha chiamato il progetto stesso “Hisilicon Factory“. L’azienda ha investito 1,8 miliardi di yuan e dovrebbe ricevere un ritorno sull’investimento l’anno prossimo.
La stessa fabbrica inizialmente si specializzava nella produzione di microcircuiti e moduli di comunicazione ottica; questo è necessario per raggiungere l’autosufficienza e parallelamente per creare progetti di microcircuiti.
Nella stessa città di Wuhan, c’è il Huawei Research Institute, i cui dipendenti lavorano allo sviluppo di chip HiSilicon, radar laser per auto e apparecchiature per le comunicazioni ottiche. Il personale di questa istituzione conta diecimila persone ed è un potente centro scientifico.
E se Huawei riuscirà a iniziare a spedire chip l’anno prossimo, questa sarà una buona notizia per il mercato in termini di concorrenza e innovazione.
Nelle notizie correlate, si vociferava che l’uscita del Huawei P50 sarebbe avvenuta a settembre; ora è emerso che forse questa informazione non corrisponde al reale stato delle cose. Diversi media hanno riferito che la serie di flagship potrebbe essere presentata a luglio e che la data di uscita ipotizzata è il 29 luglio.
Secondo quanto riferito, il P50 riceverà un design che abbiamo già visto nella famiglia Honor 50. In particolare, sul retro sarà installato un blocco ovale della fotocamera principale contenente due cerchi con sensori di imaging molto potenti.
Le ultime indiscrezioni indicano che i nuovi articoli riceveranno pannelli OLED con elevato refresh rate, sistema operativo proprietario HarmonyOS, batterie ricaricabili con una capacità di almeno 4000 mAh e supporto alla fast charge cablata da almeno 66 watt.
La fotocamera del terminale dovrebbe ricevere un nuovo sensore Sony IMX707 o Sony IMX700 da 50 megapixel. Sarà un’ottica in grado di offrire grandi pixel e un formato ottico di 1/1,18 pollici. In più, si ipotizza che la collaborazione con Leica sia (quasi) giunta al termine.
