Un nuovo leak ha rivelato che lo smartphone Honor Magic 3 arriverà con l’atteso chipset Snapdragon 888 Pro a bordo e che verrà presentato prima del previsto.
Quando arriva Honor Magic 3?
Stando ad una indiscrezione di pochi minuti fa, il prossimo dispositivo dell’azienda cinese verrà lanciato ad agosto e presenterà sotto il cofano il futuro processore di fascia alta di Qualcomm, ancora inedito.
La notizia arriva da un post pubblicato su Weibo – sito di microblogging cinese – dal noto tipster Digital Chat Station @数码闲聊站 e racconta che il Magic 3 sfoggerà lo Snapdragon 888 Pro, processore che dovrebbe presentare il nuovo super core X1 ed offrire una frequenza di 3,0 GHz. In altre parole, il chipset sarà una variante overcloccata del processore Snapdragon 888 di base.
Inoltre, il CEO di Honor ha annunciato di recente che la serie di smartphone Magic includerà anche dispositivi di punta di fascia alta; questi telefoni offriranno, tra l’altro: un design iconico, capacità di imaging avanzate e garanzia di qualità. Ma non è finita, dato che il leaker ha anche aggiunto che presto verrà lanciato il primo smartphone pieghevole della compagnia, segnando così l’ingresso dell’ex brand di Huawei nel segmento degli smartphone foldable. Entrando nei dettagli, lo smartphone si chiamerà Honor Magic Fold (Visionox e BOE potrebbero essere i fornitori del display pieghevole che vestirebbe il terminale) e l’intenzione del marchio cinese – stando al rumor – sarebbe di competere con alcuni dei telefoni pieghevoli che verranno annunciato nel corso del 2021: tra questi, ovviamente, va menzionato il prossimo Galaxy Fod di Samsung che dovrebbe essere presentato entro agosto.
