In queste ore sono trapelate sul web le presunte caratteristichte tecniche relative al futuro flagship dell’ex sub brand di Huawei. Stiamo parlando, ovviamente, del nuovo Honor 80 Pro+ che potrebbe giungere sul mercato a breve. Dovrebbe disporre di un processore Snapdragon 8+ Gen 1, di una main camera da 200 Megapixel al seguito e di altre caratteristiche tecniche super interessanti.
Come detto, la gamma Honor 70 è appena stata lanciata nel maggio di quest’anno ma si sta già iniziando a parlare della prossima serie premium del colosso cinese. La line-up dovrebbe disporre di tre modelli (come sempre): Honor 80, 80 Pro e 80 Pro+. In particolar modo, grazie alle informazioni rilasciate da un noto insider del web, scopriamo che quest’ultimo dovrebbe essere dotato di processore Snapdragon 8+ Gen 1 di Qualcomm, di 12 GB di memoria RAM, di una main camera da 200 Megapixel, del supporto alla fast charge da 100W e non solo; ma andiamo con ordine.
Honor 80 Pro+: le presunte caratteristiche
Stando a quanto dichiarato dall’insider della rete Digital Chat Station, pare che un nuovo device Honor avente schermo AMOLED da 1,5K con bordi curvi sia attualmente in lavorazione presso la compagnia. Non di meno, il telefono potrebbe presentare l’attuale processore Snapdragon 8+ Gen 1 di Qualcomm unitamente a 12 GB di RAM.
Fra le altre cose, il tipster suggerisce che potrebbe avere il supporto per la ricarica a 100W anche se non sappiamo quale possa essere la reale capacità della sua batteria. In ultima analisi, potrebbe disporre di una fotocamera da 200 Megapixel. In poche parole, dovrebbe essere il gioiello della serie Honor 80 che debutterà insieme agli altri due modelli, aventi rispettivamente, il Dimensity 1080 e lo Snapdragon 778G.
Giusto per ricordarlo, Honor 70 Pro+ aveva un SoC Dimensity 9100 con 12 GB di RAM LPDDR5, 256 GB di storage UFS 3.1, una batteria da 4600 mAh con ricarica da 100W, schermo da 6,78 pollici QHD+ e 120 Hz e tre fotocamere con sensore da 54 Mpx.
Se volete Honor 50, sappiate che si trova a 409,00€ su Amazon.
