Huawei HiSilicon ha appena annunciato una nuova campagna di reclutamento personale in Cina per un progetto che, stando a quanto dichiarato, partirà nel 2022.
HiSilicon: cosa sappiamo dall’annuncio?
Di recente, l’account WeChat (una piattaforma di social media cinese) di HiSilicon Recruitment ha condiviso la notizia che l’unità di chip Huawei avvierà una nuova ondata di reclutamento che inizierà il prossimo anno.
Secondo il post, l’unità di progettazione di chip del gigante tecnologico cinese recluterà studenti che si sono laureati in college e università nazionali in Cina. Questo periodo di reclutamento partirà dal 1° gennaio 2022 e durerà fino alla fine dell’anno, che è il 31 dicembre. L’assunzione sarebbe rivolta a tutti gli studenti di nazionalità cinese. Inoltre, questa campagna riguarderà varie parti delle sue operazioni; ciò include chipset, hardware, ricerca, software, test e sistemi.
HiSilicon ha anche annunciato che i lavori saranno situati in più sedi in Cina, tra cui Pechino, Shanghai, Shenzhen, Dongguan, Wuhan, Xi’an, Chengdu, Hangzhou, Nanchino e Suzhou. In precedenza, avevamo riferito che l’azienda stava costruendo una nuova fabbrica di chip a Wuhan per compensare le sanzioni statunitensi che ha dovuto affrontare.
Inoltre, il marchio ha anche annunciato che manterrà la sua forza lavoro nella sua unità di chip, HiSilicon, e spingerà anche per la tecnologia avanzata dei semiconduttori. In altre parole, questo piano di reclutamento potrebbe servire all’OEM per diventare autosufficiente, soprattutto per quanto concerne la sua catena di approvvigionamento, cercando anche di attirare talenti locali. Sfortunatamente, queste sono tutte le informazioni di cui disponiamo al momento, quindi restate connessi con noi per ulteriori aggiornamenti poiché forniremo maggiori informazioni non appena saranno disponibili.
