Dopo il Samsung Galaxy S7, è arrivato il momento di vedere cosa si "nasconde" all’interno della versione Edge del nuovo top di gamma della società sudcoreana. Ad effettuare stavolta il teardown del Galaxy S7 Edge ci hanno pensato i ragazzi di Chipworks che, a differenza di altri siti Web che quando smontano qualche dispositivo puntano soprattutto sul fattore riparabilità, hanno pensato anche di scoprire l'origine dei vari componenti. Ecco cosa hanno scoperto.
Samsung Galaxy S7 Edge (teardown)
Proprio come Apple aveva cambiato la dimensione dei pixel da 1,4 micron a 1,5 micron (rispettivamente con iPhone 5 e 5s), Samsung ha aumentato la dimensione dei pixel della fotocamera posteriore a bordo di Galaxy S7 e S7 Edge. Mentre la fotocamera posteriore da 16 megapixel sul Galaxy S6 aveva pixel di 1,12 micron, la fotocamera posteriore da 12 megapixel del Galaxy S7 Edge utilizza pixel a 1,4 micron. Chipworks ha provato anche a commentare la Dual Pixel Phase Detection della fotocamera da 12 megapixel del top di gamma Samsung: "Quello che è impressionante sulla nuova funzionalità dual pixel è la capacità del team di progettazione di chip nell'implementazione di questa tecnologia su pixel da 1,4 micron".
Samsung Galaxy S7 Edge (teardown)
A quanto pare, Samsung ha adottato il controller touch screen S6SMC41X (TSC) nel proprio telefono per la prima volta. Chipworks lo aveva visto inizialmente nel cinese Doov L5Pro solo poche settimane fa. Curiosamente, però, la memoria RAM LPDDR4 è fornita da Hynix, piuttosto che dalla divisione LSI che fa capo alla stessa Samsung. Probabilmente Samsung Mobile ha puntato a differenziare i fornitori, piuttosto che basarsi su Hynix come unico fornitore.
Chipworks ha anche confermato che il SoC Qualcomm Snapdragon 820 porta il numero di modello "MSM8996" e ha notato un aumento delle saldature tra il chipset e la memoria RAM, che potrebbe essere dovuto alla più alta larghezza di banda della memoria e/o a problematiche inerenti la dissipazione del calore.
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