Lo scorso 8 agosto Nokia e STMicroelectronics avevano annunciato la volontà di volere approfondire la loro collaborazione per lo sviluppo di progetti relativi a circuiti integrati e tecnologie modem per il 3G, e la loro successiva evoluzione.
L’accordo, a distanza di qualche mese, è stato concluso.
Questa collaborazione darà a STMicroelectronics la possibilità di disegnare e produrre chipset 3G basati sulle tecnologie modem di Nokia, la tecnologia per la gestione dell'alimentazione e la RF (radio frequenza), inoltre saranno fornite soluzioni complete a Nokia e al resto del mercato.
Nell'accordo è compresa anche la progettazione congiunta e la fornitura di Chipset e microprocessori per la nuova tecnologia HSPA (high-speed packet access) in grado di permettere la trasmissione di dati ad alta velocità.
Per quanto riguarda il trasferimento di una parte della attività operative Nokia a STMicroelectronics, la casa finlandese invierà circa 185 ingegneri altamente qualificati, e altro personale, in Finlandia e nel Regno Unito alla Stmicroelectronics.
