Collaborazione tra Nokia e Intel per l'HSDPA sulla piattaforma Centrino Duo

Nokia ed Intel hanno annunciato una collaborazione che porterà allo sviluppo di un modulo di connettività HSDPA per notebook, all’interno della piattaforma Intel Centrino Duo.
Il nuovo modulo sarà presto disponibile ai produttori hardware per l’integrazione in numerosi modelli di PC portatile, sia per la clientela business che per quella consumer.
"La collaborazione tra Nokia e Intel è una novità importante nel mercato dei notebook. La tecnologia cellulare offre una connettività e una flessibilità che possono essere applicati sia alla telefonia, sia a tutti gli altri dispositivi mobili. Il mobile computing è un mercato in cui Nokia può esprimere un reale valore aggiunto grazie all’esperienza multiradio", ha affermato Heikki Tenhunen, responsabile del Connectivity Module Business Program di Nokia. "Il 3G è la tecnologia wireless a banda larga più veloce oggi disponibile in molti paesi nei vari continenti. Riteniamo che il 3G sia destinato a diventare la soluzione di connettività più diffusa per i notebook".

"Chi utilizza abitualmente il notebook è sempre più interessato alla connettività wireless a banda larga. Il 3G rappresenta una soluzione davvero efficace per l’accesso ai dati e alle informazioni", ha osservato Mooly Eden, vice president e general manager del Mobile Platforms Group di Intel. "Il modulo sviluppato da Nokia integra le soluzioni Wi-Fi e WiMAX di Intel per offrire maggiori opzioni di connettività ai nostri clienti".