ARM lavora sui chip del 2016

Nuove CPU e nuove GPU attendono i telefonini nel 2016: gli annunci fatti da ARM in questo senso lasciano presagire un futuro molto interessante per i device mobile, grazie a nuovi design dell’architettura dei chip che verranno equipaggiati sui dispositivi che arriveranno sul mercato nel corso del 2016.

Il nuovo design di ARM si chiama Cortex-A72: succede al già noto A57, quello che si trova dentro lo Snapdragon 810 per esempio (ARM non produce chip: li crea e poi cede il design in licenza ai vari produttori, tra cui Qualcomm appunto), e rispetto alla generazione A15 sarà in grado di offrire circa 3,5 volte le performance a parità di consumi, oppure le stesse performance ma consumando il 75 per cento di energia in meno.

ARM Cortex-A72 e Mali T880

Tale risultato garantirà di poter realizzare smartphone più sottili che potranno comunque vantare una autonomia estesa, oppure spingere i prodotti quali SmartTV e console per il casual-gaming verso prestazioni oggi impensabili. Prestazioni ottenute grazie al design rinnovato da ARM, ma anche grazie ai nuovi processi produttivi che stanno venendo adottati nelle fabbriche di seminconduttori, ormai quasi tutti diretti verso un livello di miniaturizzazione inferiore ai 20nm (come nel caso delle fonderie TSMC, in grado di offrire 16nm con giunture FinFET).

La configurazione tipica dovrebbe comprendere un design big.LITTLE che veda combinati A72 e A53, insieme poi a una GPU di nuova generazione: la Mali T880. Anche in questo caso ci potrebbero essere grossi miglioramenti in fatto di performance e consumi, visto che con il 40 per cento di energia in meno la T880 dovrebbe quasi raddoppiare le prestazioni dell'attuale T760.

Infine, ARM ha rivisto anche lo strato intermedio che tiene assieme i vari componenti dei suoi SoC: negli smartphone la CPU e la GPU, nonché altri componenti essenziali per il funzionamento del telefono, sono racchiusi in un singolo System on Chip e la parte di raccordo è essenziale per consentire che la velocità dei singoli componenti non risulti frenata dall'attesa dei segnali provenienti dagli altri. il CoreLink CCI-500 di ARM risponde proprio a questa esigenza, aumentando anche significativamente (del 30 per cento) le prestazioni della memoria.

ARM ha annunciato di aver già raggiunto accordi con alcuni suoi partner storici per la cessione delle licenze su questi design, tra cui figurano MediaTek, HiSilicon e Rockchip. Per vedere all'opera queste novità bisognerà comunque attendere con tutta probabilità il 2016.

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