I chipset costruiti a 3nm per Mac e iPhone sono in arrivo nel 2023; la roadmap di Apple Silicon fa un balzo in avanti rispetto a quella di Intel. Il piano di Tim Cook si fa sempre più chiaro e delineato.
Apple Silicon: grandi novità per le generazioni future
Apple ha preso d’assalto il mondo dei PC con il debutto del suo primo Apple Silicon inserito all’interno di Mac Mini, MacBook Air e Pro 13″ lo scorso anno. In poche parole, ha fatto ciò che, in precedenza, aveva sviluppato per iPhone/iPad, ovvero: creare SoC personalizzati pensati unicamente per i suoi device. Ha preso l’architettura proprietaria e l’ha portata su laptop e desktop.
Poche ore fa, The Information ha affermato che l’OEM di Cupertino non ha intenzione di rallentare e ha grossi piani per chip di seconda e terza generazione; saranno ancora più veloci nei prossimi anni.
M1, M1 Pro e M1 Max sono fabbricati con un processo a 5 nanometri. Il rapporto afferma che Apple realizzerà dei nuovi SoC di seconda generazione nel 2022, ma sempre con un processo a 5 nanometri aggiornato. Pertanto, i guadagni in termini di prestazioni ed efficienza rispetto alla generazione M1 saranno relativamente bassi.
Inoltre, The Information afferma che Apple e il partner di fonderia TSMC prevedono di produrre chip a 3 nanometri per Mac già nel 2023. Questi potrebbero includere fino a quattro die, con un massimo di 40 core CPU in totale per chip. Secondo quanto riferito, le tre versioni del processore di terza generazione sono denominate in codice “Ibiza“, “Lobos” e “Palma“.
La roadmap suggerisce che Apple continuerà a “superare facilmente i futuri processori Intel per PC consumer“, secondo il rapporto.
Si prevede inoltre che l’iPhone passerà ai chip a 3 nanometri nel 2023.
A breve termine, potete aspettarvi che il nuovo Mac Pro di Apple presenti almeno due die, in sostanza formando un design dual-M1 Max. Mark Gurman di Bloomberg aveva precedentemente suggerito che un SoC di fascia alta di Apple avrebbe avuto quattro die.
Il presunto MacBook Air 2022 presenterà il primo chip di seconda generazione di Apple, anche se sarà meno potente degli ultimi SoC presentati di fascia alta a causa dei vincoli termici della macchina.
