Apple sta progettando i nuovi chipset per gli iPhone 2020; considerato che l’azienda di Cupertino non gode di fabbriche di produzione interna per i suoi processori, essa si rivolge a TMSC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) per produrre i componenti necessari per i suoi dispositivi. Al momento questa è la più grande fabbrica al mondo nel panorama della produzione di componentistica interna ed Apple sarebbe il principale cliente, oltre a Huawei, Qualcomm e diverse altre compagnie.
Apple: altri 10.000 chipset per i nuovi iPhone 12
Al momento, gli attuali SoC per device Android e iOS sono realizzati attraverso il processo a 7 nanometri; per esempio, l’Apple A13 Bionic ha 8,5 miliardi di transistor, mentre il nuovo A14 Bionic godrà di più di 15 milioni di transistor all’interno del singolo chip, proprio grazie alla struttura a 5 nanometri.
Dal punto di vista energetico, i nuovi processori saranno più potenti e assicureranno una maggior durata al dispositivo che li adotterà. In generale però, si potranno ottenere miglioramenti fino all’84% in più rispetto alla generazione attuale; un bel passo avanti nell’ingegnerizzazione interna dei gadget smart, che potranno quindi lasciar posto ad altri ulteriori componenti innovativi nel futuro.
Apple acquisisce slot di produzione per 10.000 chipset da 5nm di TSMC che Huawei ha cancellato
Sembra che l’azienda cinese Huawei abbia rinunciato all’affare anche a causa dell’attuale crisi economica mondiale per via della pandemia in corso. A ciò si somma la nuova restrizione di Trump circa l’esportazione dei prodotti americani in terra cinese. I chipset Kirin di Huawei infatti, al momento contengono il 25% di elementi di base americana; se la soglia massima consentita dovesse venir ridotta al 10% come vuole la Casa Bianca, il Governo degli USA sarebbe davvero in grado di bloccare gran parte della produzione dei componenti interni dei prodotti Huawei.
TSMC: si pensa già ai SoC a 3 nanometri
TSMC produrrà non solo i SoC a 5 nanometri per Apple e Huawei, ma anche gli attuali a 7 nanometri e i futuri componenti per lo Snapdragon 875 di Qualcomm in arrivo nel 2021. Mentre il mondo ancora si prepara a conoscere la generazione futura tuttavia, l’azienda taiwanese è già al lavoro per il processo produttivo a 3 nanometri che debutterà nel 2023.
